如何使鍍銅中能得到光亮整平的鍍層?
電鍍層在結(jié)晶過程中,當(dāng)有添加劑加入的情況下,會(huì)呈現(xiàn)出與通常情況下不同的生長(zhǎng)特點(diǎn)。通常情況下,鍍層的結(jié)
晶成長(zhǎng)速度與電流密度成正比,隨著時(shí)間的延長(zhǎng),高電流區(qū)的鍍層會(huì)越來越厚。這樣即使在平板形的基體上,四周
邊角的鍍層也會(huì)比中間部位要厚,對(duì)高低不產(chǎn)的基體,這種鍍層會(huì)擴(kuò)大這種不平性,這就是所謂的同何整平作用。
在酸性光亮劑鍍銅中,像H/S/和CI這些添加物在陰極的高電流區(qū)起到阻擋鍍層結(jié)晶生長(zhǎng)的作用,使鍍層在低電流
區(qū)的沉積速度大于高電流區(qū)。以一種V形坑為例,在添加劑的作用下,坑內(nèi)和坑底的鍍層的生長(zhǎng)的速度會(huì)大于坑邊和
坑外的鍍層,一定時(shí)間后這個(gè)坑會(huì)由于坑內(nèi)鍍層的生長(zhǎng)而被填平,這就是正整平作用,添加劑除了有這種正整平作用
外,還使結(jié)晶過程中晶核的產(chǎn)生速度大于其長(zhǎng)大成長(zhǎng)的過程,這會(huì)使鍍層的結(jié)晶變得細(xì)小,從而達(dá)成對(duì)光全反射的
程度。因此,在酸性光亮鍍銅中可以得到光亮整平的鍍層,其它光亮劑的作用機(jī)理大致也是這樣的