研發(fā)電鍍材料的典型技術(shù)
無(wú)氰堿性亮銅在銅合金上一步完成預(yù)鍍與加厚,鍍層厚度可達(dá)10μm以上,亮度如酸性亮銅鍍層,若進(jìn)行發(fā)黑處理可達(dá)漆黑效果,已在1萬(wàn)升槽正常運(yùn)行兩年。
能完全取代傳統(tǒng)氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝,適用于任何金屬基材:純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上,掛鍍或滾鍍均可。
無(wú)氰光亮鍍銀
普通型以硫代硫酸鹽為主絡(luò)合劑,高級(jí)型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上,鍍層表面電阻~41μΩ·㎝,硬度~HV101.4,熱沖擊298K(25℃)合格,非常接近氰化鍍銀的性能。
無(wú)氰鍍金
無(wú)氰自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達(dá)1.5μm,已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。
非甲醛鍍銅
非甲醛自催化化學(xué)鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價(jià)無(wú)毒次磷酸鹽,國(guó)內(nèi)外尚無(wú)商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實(shí)驗(yàn)室研究,沉積速度3~4μm/h,壽命達(dá)10循環(huán)(MTO)以上,鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗(yàn)。
純鈀電鍍
Ni會(huì)引發(fā)皮炎,歐盟早已拒絕含Ni飾品進(jìn)口,鈀是最佳的代Ni金屬。本項(xiàng)目完成于1997年,包括二種工藝:
一是薄鈀電鍍,厚度0.1~0.2μm,已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層;
二是厚鈀電鍍,厚度達(dá)3μm無(wú)裂紋(國(guó)際水平),因鈀昂貴,目前尚未進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。
三價(jià)鉻鋅鍍層藍(lán)白和彩色鈍化劑
以三價(jià)鉻鹽代替致癌的六價(jià)鉻鹽。藍(lán)白鈍化色澤如鍍鉻層,通過(guò)中性鹽霧實(shí)驗(yàn)24小時(shí)以上,一些特殊處理的可達(dá)到中性鹽霧試驗(yàn)96小時(shí)以上,已經(jīng)歷了十年的市場(chǎng)考驗(yàn)。彩色鈍化相較藍(lán)白鈍化,色澤鮮艷,其中性鹽霧試驗(yàn)時(shí)間較藍(lán)白鈍化高出許多,可達(dá)到48至120小時(shí)。