光亮鍍銅、半光亮鍍銅均使用含磷0.035%～0.07%的磷銅板，不能使用電解純銅板。因?yàn)殡娊忏~板很容易溶解 ，陽極電流效率大于理論值，使鍍液中銅含量逐漸增加；另一方面，純銅陽極溶解時(shí)產(chǎn)生少量Cu+,Cu+在鍍液中很不 穩(wěn)定，通過歧化反應(yīng)分解Cu2+和銅粉，后者附在陰極上部分脫落，成為泥渣，電鍍過程中共沉積在鍍層上，成為毛 刺；此外，Cu+哈影響鍍層的光亮度和整平性。在純銅中加入少量磷作為陽極，在硫酸鹽光亮鍍銅中，通過短時(shí)間電 解，陽極表面生成一層具有導(dǎo)電性能的Cu3P黑色膠狀膜。該膜的孔隙可允許銅離子自由通過，降低了陽極極化。加 快Cu+的氧化，阻止了Cu+的積累，又可使陽極的導(dǎo)電率稍有下降。電鍍時(shí)，陽極的銅有98%轉(zhuǎn)化為鍍層（純銅只有 85%），使陰陽兩級(jí)電流效率趨于接近。同時(shí)，還阻止了歧化反應(yīng)，幾乎不產(chǎn)生銅粉和泥渣，這樣銅鍍層不產(chǎn)生毛刺 。但含磷量不宜過高，否則黑色膠膜增厚不易溶解，導(dǎo)致鍍銅液銅離子濃度降低，低電流密度區(qū)光亮度差。嚴(yán)重時(shí) ，黑色膠膜從陽極上脫落，污染鍍液，還會(huì)堵塞陽極袋組成槽電壓升高，鍍銅層出現(xiàn)細(xì)麻沙狀。好鍍銅添加劑找佛 山奇特思，你的最佳選擇。 由于鍍液中產(chǎn)生少量Cu+，用空氣攪拌，通過氧氣氧化可使Cu+轉(zhuǎn)化為Cu2+，但采 用陰極移動(dòng)時(shí)，必須每個(gè)班次在鍍液中添加15%左右雙氧水0.2～0.4mL/L，將Cu+氧化為Cu2+。但此時(shí)鍍液中硫酸會(huì) 降低，應(yīng)通過分析，及時(shí)調(diào)整。 為了防止陽極中的雜質(zhì)掉入鍍液影響鍍層質(zhì)量，必須用747或731號(hào)條輪布將陽 極包住。 溫度對(duì)鍍層光澤性有明顯影響，一般隨著溫度升高，光亮電流密度也相應(yīng)升高，即低電流區(qū)半光亮擴(kuò) 大，光亮區(qū)向高電流區(qū)擴(kuò)展，并且光亮劑的消耗也相應(yīng)增加。當(dāng)上升到40～50℃以上時(shí)，添加劑部分被破壞，光亮 作用消失。溫度過低時(shí)，硫酸銅易結(jié)晶析出，陽極也易鈍化，所以一般控制溫度在10～40℃。硫酸鹽鍍銅電 流密度范圍較寬，而且與鍍液溫度、濃度、攪拌密切相關(guān)。光亮電流密度范圍隨著鍍液中硫酸銅含量的降低、硫酸 含量的增加而縮小，隨著溫度的增加、攪拌的加強(qiáng)，光亮電流密度范圍增大陽極電流密度對(duì)于鍍液的穩(wěn)定 性和鍍層質(zhì)量也有明顯影響。當(dāng)陰極電流密度過高時(shí)，鍍層光亮度差，添加劑的消耗也快，且易鈍化，因此當(dāng)使用 大電流電鍍時(shí)陽極面積必須充足。 光亮鍍銅工藝都要使用陰極移動(dòng)或空氣攪拌，以消除濃差極化，以便采用較 高的陰極電流密度，加快速度。攪拌的同時(shí)，最好采用連續(xù)過濾。 鍍液長(zhǎng)時(shí)間超負(fù)荷工作，鍍層易出現(xiàn)光亮度 差、不均勻、添加劑消耗太快、陽極易鈍化、槽液電阻較大等問題，因此，每升槽液的電流最好不要超過0.5A。