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光亮鍍鎳常見(jiàn)故障處理

文章出處:行業(yè)資訊 責(zé)任編輯:東莞市華越新材料有限公司 發(fā)表時(shí)間:2021-08-23
  
  鍍鎳是常見(jiàn)的鍍種之一,它已從普通鍍鎳(暗鎳)發(fā)展到全光亮鍍鎳,鍍鎳用的光亮劑也從無(wú)機(jī)光亮劑發(fā)展到第四代有機(jī)鍍鎳光亮劑。電鍍行業(yè)現(xiàn)用的全光亮鍍鎳槽液基本上是瓦特型,其配方及工藝規(guī)范除濃縮型光亮劑外,基本上大同小異。鍍鎳出現(xiàn)故障時(shí),應(yīng)檢查工藝執(zhí)行情況,分析故障出現(xiàn)的原因,將其解決。
  2故障產(chǎn)生原因及排除方法
  2.1工藝失衡
  2.1.1鍍層光亮度不足
  2.1.1.1產(chǎn)生原因
  (1)光亮劑太少,主鹽含量太低,陽(yáng)極板太短太少,鎳離子的沉積速度與遷移速度達(dá)不到平衡,致使鍍層光亮度不足。
  (2)pH和溫度太高。此時(shí)主鹽易水解成Ni(OH)2沉淀,部分Ni(OH)2夾雜在鍍層中,造成鍍層光亮度不足。
  (3)酸性鍍銅后,零件未洗凈。此時(shí)零件表面(銅層)上有一層堿性膜,鎳沉積在膜層上,致使鍍層達(dá)不到鏡面光亮。
  2.1.1.2排除方法
  (1)補(bǔ)充主光亮劑,相應(yīng)地也需補(bǔ)充助光劑。按工藝要求調(diào)整主鹽及其它組成,增加陽(yáng)極鎳板。
  (2)用稀硫酸調(diào)節(jié)pH,降低溫度至工藝規(guī)范。
  (3)酸性鍍銅后應(yīng)徹底洗凈零件,必要時(shí)可用稀硫酸除膜。
  2.1.2鍍鎳層呈橘皮狀
  2.1.2.1產(chǎn)生原因
  鍍液pH太高,潤(rùn)濕劑過(guò)量時(shí),潤(rùn)濕劑易與Ni2+作用,生成不溶性的化合物,雜亂地吸附(或沉淀)在零件表面上,造成鍍層厚薄不均。
  2.1.2.2排除方法
  加入少量活性炭吸附掉部分潤(rùn)濕劑,過(guò)濾后再用稀硫酸調(diào)節(jié)pH至工藝規(guī)范。
  2.1.3鎳層易燒焦
  2.1.3.1產(chǎn)生原因
  鍍液中主鹽太少,溫度太低,pH過(guò)高,電流密度太大。鎳沉積的過(guò)程中,失去Ni2+的量與遷移到陰極附近的Ni2+量需達(dá)到動(dòng)態(tài)平衡。但是,由于主鹽太少,溫度太低,很低濃度的Ni2+在低溫條件下只能緩慢地遷移到陰極附近放電沉積。同時(shí),pH太高使本來(lái)就很稀少的Ni2+還有部分生成微溶于水的淺綠色Ni(OH)2沉淀,造成鍍液中Ni2+更少。在大電流密度作用下,陰極附近的正負(fù)離子達(dá)不到平衡,致使鍍層燒焦。
  2.1.3.2排除方法
  按分析報(bào)告補(bǔ)充主鹽,提高鍍液溫度,用稀硫酸調(diào)節(jié)pH至工藝規(guī)范,過(guò)濾鍍液,適當(dāng)調(diào)整電流密度。
  2.1.4鍍層起皮,起泡
  2.1.4.1產(chǎn)生原因
  (1)鍍液內(nèi)有Zn2+和N03-雜質(zhì)存在,不但使鍍層出現(xiàn)黑色條紋等現(xiàn)象,還會(huì)使鍍層內(nèi)應(yīng)力增大,造成鎳層脆裂,最終呈粉末狀脫落。
  (2)糖精是助光劑中的主要成分。自配助光劑時(shí),糖精加入太多,會(huì)造成鎳層內(nèi)應(yīng)力增大,致使鎳層起皮、脫落。
  (3)鍍前處理不良。零件表面上有殘留的氧化皮等雜物,造成鎳層起皮、起泡。
  2.1.4.2排除方法
  (1)除Zn2+時(shí),可用瓦楞鐵皮作陰極,在攪拌條件下以0.2~0.4A/dm2電解處理,直至除凈為止;除N03-時(shí),先將pH調(diào)至l~2,然后用大面積的陽(yáng)極、小面積的陰極,以大于l.4~dm2的電流密度電解1~2 h后,再降至0.2A/dm2繼續(xù)電解,直至鍍層正常。
  (2)糖精太多時(shí),用水稀釋鍍液即可,同時(shí)補(bǔ)充相應(yīng)量的主鹽、硼酸及主光亮劑。也可先用2~3 mL/L.H202(W=30%)分解糖精及其它光亮劑,再在攪拌條件下將鍍液加溫至60~80℃除去多余的H202,然后加2~3g/L電鍍級(jí)的活性炭,攪拌0.5 h后,靜置2—3 h,過(guò)濾,按分析報(bào)告補(bǔ)充N(xiāo)iS04、H3B03,并調(diào)節(jié)pH,最后按新配槽的要求分別加入主、助光劑。
  (3)加強(qiáng)零件的前處理工作,嚴(yán)禁零件表面殘留氧化皮及油污。
  2.I.5鎳層上有針孔、麻點(diǎn)
  2.1.5.1產(chǎn)生原因
  (1)潤(rùn)濕劑太少。電極作用所產(chǎn)生的氫氣泡易停留在陰極表面,Ni2+在氫氣泡周?chē)粩嗟胤烹姵练e,鎳層逐步增厚:當(dāng)鎳層厚到氫氣泡無(wú)法承受時(shí),氣泡就自動(dòng)破裂,未沉積鎳層的氣泡部位,就出現(xiàn)凹坑,即針孔或麻點(diǎn)。
  (2)泵內(nèi)有空氣。非連續(xù)性過(guò)濾的鍍槽,過(guò)濾器上的泵是移動(dòng)使用的,泵內(nèi)總會(huì)含有一定量的空氣,當(dāng)使用過(guò)濾器時(shí),泵內(nèi)殘留的空氣又未除盡,這些空氣隨泵的工作而進(jìn)入鍍層成為氣泡,造成與潤(rùn)濕劑太少而產(chǎn)生的相同故障。
  (3)鍍層內(nèi)有動(dòng)物膠、油污等有機(jī)雜質(zhì),這些無(wú)導(dǎo)電能力的有機(jī)雜質(zhì)會(huì)粘附在零件表面,Ni2+無(wú)法在其上放電沉積;未粘附有機(jī)雜質(zhì)的地方,鍍層繼續(xù)沉積增厚。如此一來(lái),便形成凹坑式的針孔或麻點(diǎn)。
  (4)用濕潤(rùn)劑調(diào)節(jié)鍍液后,鍍層仍有麻點(diǎn)出現(xiàn),這時(shí)就要考慮是否Fe3+含量太多。Fe3+在鍍液中成膠體狀,很難過(guò)濾除去,當(dāng)它附著在零件表面時(shí),鍍層就出現(xiàn)麻點(diǎn)。   2.1.5.2排除方法
  (1)以赫爾槽試驗(yàn)數(shù)據(jù)作為補(bǔ)充潤(rùn)濕劑的依據(jù)。也可用直徑90~100 mm帶手柄的鉛絲圈從鍍液中輕輕地平行提起,圈內(nèi)液膜完整不破時(shí),潤(rùn)濕劑含量為正常。潤(rùn)濕劑太少,圈內(nèi)無(wú)液膜形成;太多則液膜不易消失。
  (2)鍍液過(guò)濾之前,應(yīng)用濾液或去離子水除去泵內(nèi)空氣。
  (3)除有機(jī)雜質(zhì)時(shí),先用2~3 mL/L的H202氧化液內(nèi)的有機(jī)雜質(zhì);然后在攪拌條件下將2~3g/L的粉狀活性炭加入液內(nèi),并加溫至60~70℃,繼續(xù)攪拌0.5 h,靜置3,4 h或過(guò)夜:最后過(guò)濾,試鍍。
  (4)除Fe3+雜質(zhì)。將鍍液加溫至60~70℃,然后加入已用熱水溶解好的0.5—1.0g/L的硫酸鉛,攪拌1 h:再加入2—5g/L的活性炭,繼續(xù)攪拌1 h;調(diào)節(jié)pH至6,靜置4 h或過(guò)夜;過(guò)濾,然后小電流電解0.5 h;最后補(bǔ)充光亮劑,試鍍。
  2.1.6鍍層粗糙,毛刺
  2.1.6.1產(chǎn)生原因
  (1)電流密度太大,主光亮劑太多,pH過(guò)高。這些不正常的條件,會(huì)造成主鹽水解,主光亮劑分解出炭等雜質(zhì),致使鍍層粗糙、毛刺。
  (2)鍍液內(nèi)陽(yáng)極泥過(guò)多。陰極移動(dòng)或空氣攪拌,往往會(huì)使陽(yáng)極泥隨Ni2+的沉積而夾雜在鍍層內(nèi),致使鍍層粗糙、毛刺。
  (3)鍍液面上有掉入的固體污物,沾染在零件表面,Ni2+在固體污物周?chē)蕡A錐狀沉積,但無(wú)法形成平整的鍍層,致使鍍層出現(xiàn)毛刺。
  2.1.6.2排除方法
  (1)降低電流密度,補(bǔ)充助光劑使主、助光劑匹配,調(diào)節(jié)pH至工藝規(guī)范。
  (2)清洗陽(yáng)極板,檢查陽(yáng)極袋的完整性,加強(qiáng)鍍液過(guò)濾,最好采用連續(xù)過(guò)濾。
  (3)用過(guò)濾紙刮除液面上的固體漂浮物,然后連續(xù)過(guò)濾。
  2.1.7鎳層發(fā)脆,龜裂
  2.1.7.1產(chǎn)生原因
  (1)鍍液pH太高,H3B03太少,電流密度大。在此條件下,主鹽會(huì)水解堿化,在大電流密度下生成的Ni(OH)2被夾雜在鎳層內(nèi),致使鎳層發(fā)脆或龜裂。
  (2)片面地追求鍍層鏡面光亮,盲目地添加會(huì)導(dǎo)致張應(yīng)力增大的主光劑,而忽視助光劑匹配的重要性,致使鍍層發(fā)脆。
  (3)鍍液內(nèi)Fe3+雜質(zhì)含量超過(guò)O.09g/L時(shí),鍍鎳層脆而龜裂;Zn2+雜質(zhì)含量超過(guò)0.02g/L時(shí),鍍鎳層光亮而脆裂;N03-混合在鍍鎳液中?鎳層不但呈灰黑色,而且還脆裂。
  (4)有機(jī)光亮劑在使用過(guò)程中,不斷地分解出部分碳、氫元素,這些元素滲透到鍍層內(nèi),就會(huì)使鍍層發(fā)脆。
  2.1.7.2排除方法
  (1)補(bǔ)充H3B03,用稀硫酸調(diào)節(jié)pH至工藝規(guī)范,降低電流密度。
  (2)補(bǔ)充助光劑,也可單獨(dú)補(bǔ)充部分糖精,使主、助光劑含量匹配。
  (3)用小電流電解法除去Zn2+、Fe3+雜質(zhì)。按2.1.4.2除去N03-。
  (4)用活性炭吸附法除去碳,加溫趕走氫。也可用大處理法處理鍍液,然后調(diào)整鍍液,試鍍。
  2.1.8鎳層呈灰黑色或有黑條紋
  2.1.8.1產(chǎn)生原因
  鍍液內(nèi)有Pb2+、Zn2+、Cu2+、N03-等離子。一旦這些雜質(zhì)含量超過(guò)允許范圍,鍍層不但出現(xiàn)脆裂,甚至?xí)瑰儗映驶液谏蛴泻跅l紋。當(dāng)Pb2+含量超過(guò)7 mg/L時(shí),鍍件凹處及捆扎零件的鉛線(xiàn)處,不但無(wú)鍍層,而且呈灰黑色。zn2+含量超過(guò)0.02g/L時(shí),鍍層會(huì)出現(xiàn)斑馬式的黑色條紋。Cu2+含量超出0.01~0.03g/L范圍時(shí),低電流密度區(qū)就出現(xiàn)暗黑色的粗糙鍍層。
  2.1.8.2排除方法
  Zn2+、Cu2+等可用瓦楞鐵皮作陰極,以0.1~0.5 A/dm2的小電流進(jìn)行電解處理,或加除雜水去除。Pb2+在pH為6.2時(shí)會(huì)生成Pb(OH)2沉淀,過(guò)濾即可除去,最后用0.1 A/dm2小電流電解2 h。按2.1.4.2除去N03-。
  2.1.9鍍鎳層發(fā)花,發(fā)霧
  2.1.9.1產(chǎn)生原因
  (1)自配潤(rùn)濕劑用的十二烷基硫酸鈉質(zhì)量差,或者十二烷基硫酸鈉未徹底溶解就加入鍍槽,而且加入量超過(guò)0.1g/L時(shí),鍍層就會(huì)發(fā)花,發(fā)霧。
  (2)pH高時(shí)加入十二烷基硫酸鈉,會(huì)使鍍層發(fā)霧,且有粗糙感;pH過(guò)低時(shí)加入十二烷基硫酸鈉,鍍層也會(huì)發(fā)霧,無(wú)光澤。
  (3)酸銅液中潤(rùn)濕劑太少,零件出槽后易干燥而被氧化,被氧化部位在鍍鎳時(shí),鎳層就會(huì)發(fā)花。
  (4)自配助光劑時(shí),用的糖精質(zhì)量差,加入量太多,會(huì)使鍍層發(fā)霧。
  2.1.9.2排除方法
  (1)盡量購(gòu)買(mǎi)優(yōu)良的冷水可溶的十二烷基硫酸鈉。提高鍍液溫度,大電流密度電解2~3 h即可解決由十二烷基硫酸鈉質(zhì)量差引起的發(fā)霧。
  (2)在添加十二烷基硫酸鈉時(shí),應(yīng)將鍍液的pH調(diào)至工藝規(guī)范內(nèi)。
  (3)適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)酸銅鍍液中的潤(rùn)濕劑。
  (4)自配鍍液助光劑時(shí),應(yīng)購(gòu)買(mǎi)電鍍級(jí)糖精,加入量應(yīng)按助光劑與主光劑的比例而定。
  2.2人為故障
  2.2.1鍍層脆性
  2.2.1.1產(chǎn)生原因
  某電鍍廠(chǎng)片面地追求鍍層光亮而忽視鍍層的內(nèi)在質(zhì)量。當(dāng)鍍層不夠光亮?xí)r,就將市場(chǎng)上采購(gòu)回來(lái)的液體組合濃縮型光亮劑加入槽內(nèi),鍍層雖達(dá)到鏡面光亮,-但由于未加入匹配的助光劑(也稱(chēng)柔軟劑),鍍層的柔軟性逐漸下降,如此持續(xù)性補(bǔ)充鍍鎳光亮劑,鍍層張應(yīng)力不斷增大,致使鍍層發(fā)脆。
  2.2.1.2排除方法
  當(dāng)鍍層出現(xiàn)脆性時(shí),可取鍍液做赫爾槽試驗(yàn),試片保留作對(duì)比。用2000 mL的燒杯取若干鍍液,調(diào)pH,在攪拌條件下加活性炭,靜置過(guò)濾,濾液在相同條件下打片試驗(yàn),最后將2次試片作彎曲性對(duì)比。若脆性未改,則應(yīng)加入少量的糖精(電鍍級(jí)),溶解后再打片試片;若脆性現(xiàn)象有所好轉(zhuǎn),則可繼續(xù)補(bǔ)充糖精,直至脆性消失,以試驗(yàn)的結(jié)果調(diào)整槽液,恢復(fù)后正常。
  2.2.2鍍層不光亮
  2.2.2.1產(chǎn)生原因
  某電鍍廠(chǎng)因任務(wù)緊張而未注意到鍍液中的鎳板損耗情況,當(dāng)鍍層出現(xiàn)不光亮甚至呈灰白色時(shí),仍認(rèn)為是鍍液中光亮劑不足而補(bǔ)充鍍鎳光亮劑。當(dāng)2種光亮劑的補(bǔ)充量到達(dá)工藝規(guī)范后,情況仍未改善,此時(shí)方才檢查鍍槽及鍍液組成,發(fā)現(xiàn)陽(yáng)極板太少太短。陽(yáng)極板太少太短時(shí),不但影響到鍍液內(nèi)Ni2+的補(bǔ)充,還會(huì)影響到Ni2+的遷移速度及晶格生成與晶體長(zhǎng)大的速度,致使鍍層不光亮。
  2.2.2.2排除方法
  盡量按陰/陽(yáng)極面積之比的要求,購(gòu)買(mǎi)電鍍級(jí)的鎳板、鎳球或鎳角,清洗干凈后掛在陽(yáng)極棒上或裝入陽(yáng)極鈦籃內(nèi)。
  2.2.3鍍層毛刺
  2.2.3.1產(chǎn)生原因
  主槽者上班前需做一些準(zhǔn)備工作,如用砂皮打磨鍍槽上的陰、陽(yáng)極棒等,但在打磨陰、陽(yáng)極棒時(shí)未采取適當(dāng)?shù)拇胧?,打磨下?lái)的砂粒、銅粉及氧化銅落入鍍液中,鍍層就會(huì)產(chǎn)生毛刺。
  2.2.3.2排除方法
  在做準(zhǔn)備工作時(shí),先用一塊濕毛巾將極棒濕潤(rùn)一下,然后用80#~100#的砂皮紙打磨極棒。打磨時(shí)濕毛巾隨著砂皮紙打磨的速度同步移動(dòng),使打磨下來(lái)的砂粒、銅粉及氧化銅沾在濕毛巾上,以免落入槽中造成鍍層毛刺。
  2.2.4鍍層發(fā)花或脫皮
  2.2.4.1產(chǎn)生原因
  零件在前處理時(shí),為趕時(shí)間、求進(jìn)度,而忽視其重要性,致使零件表面殘留部分油污及氧化皮。在鍍鎳時(shí),鎳離子按電化學(xué)原理均勻地在整個(gè)零件表面上沉積,但由于鎳層下方某些部位存在少量油污或氧化皮,這些部位的鎳層結(jié)合力較差或鎳沉積不均,致使鍍層發(fā)花或脫皮。
  2.2.4.2排除方法
  檢查除油液及酸槽液內(nèi)的成分,若除油能力、去氧化皮能力很弱,應(yīng)更換或補(bǔ)充,并按照工藝要求加強(qiáng)鍍前處理。
  2.2.5鍍層毛刺
  2.2.5.1產(chǎn)生原因
  鋼鐵零件在前處理的打磨、磨砂工序時(shí),操作者為求量而用大力氣連續(xù)性加速打磨零件,被打磨的鋼鐵零件表面過(guò)熱,從而生成具有磁性的Fe304。帶有磁性的零件在鍍鎳時(shí),會(huì)將鍍液中微粒吸附在零件表面,造成鍍層出現(xiàn)毛刺。
  2.2.5.2排除方法
  鋼鐵件在打磨或磨砂時(shí),用力不宜過(guò)大,被打磨的零件應(yīng)分次輪流進(jìn)行,這樣零件不會(huì)過(guò)熱,從而避免毛刺產(chǎn)生。
  2.3特殊故障   2.3.1被鍍零件表面上布滿(mǎn)細(xì)小的斑點(diǎn),但非麻點(diǎn)   2.3.1.1產(chǎn)生原因
  在建電鍍廠(chǎng)時(shí),廠(chǎng)房總是按工藝程序進(jìn)行布局,鍍鉻槽一般排列在鍍鎳槽下風(fēng)處或離鍍鎳槽不太遠(yuǎn)的地方。在正常情況下,尤其裝備了較強(qiáng)的排風(fēng)機(jī)的鍍鉻槽,鉻霧不可能飄入臨近的鎳槽。但是,由于排風(fēng)機(jī)久未清理,排風(fēng)量減少,鍍鉻時(shí)產(chǎn)生的鉻霧無(wú)法全部排除。一旦風(fēng)向變換,殘留的鉻霧就會(huì)順風(fēng)到達(dá)鎳槽上方,強(qiáng)氧化性的鉻霧飄落到被鍍零件的表面,鍍件表面就會(huì)產(chǎn)生無(wú)數(shù)的斑點(diǎn)。
  2.3.1.2排除方法
  清理鍍鉻槽上的排風(fēng)設(shè)備,加強(qiáng)排風(fēng)。若風(fēng)向受環(huán)境、氣候的影響,常出現(xiàn)與設(shè)計(jì)相反的風(fēng)向,建議將鍍鉻工段用圍墻隔開(kāi),或者將其遷出車(chē)間。   2.3.2套鉻故障   2.3.2.1產(chǎn)生原因
  鍍鎳層鏡面光亮,柔軟性良好:但套鉻后鍍件邊緣出現(xiàn)燒焦,鍍層發(fā)花,或者鍍鉻后,掛具兩邊及頂端的零件發(fā)灰,掛具中間的零件鍍層露底。鍍鎳液中糖精含量太多,易使套鉻時(shí)出現(xiàn)故障,邊緣鉻層燒焦、發(fā)花等時(shí)有發(fā)生。鍍液中NiS04含量太少,pH太低(<3.5),鎳層套鉻時(shí),也會(huì)出現(xiàn)掛具兩邊及頂部上的零件發(fā)灰,中間零件鍍層露底。
  2.3.2.2排除方法
  用稀釋法降低糖精含量,但應(yīng)按比例補(bǔ)充其它成分及主光亮劑。也可用吸附法來(lái)降低糖精含量,但要注意其它光亮劑也會(huì)被吸附而損失,故在調(diào)節(jié)鍍液中的各組成及主、助光劑時(shí),應(yīng)保證它們含量的匹配。補(bǔ)充N(xiāo)iS04及調(diào)整pH至工藝要求。
  3結(jié)語(yǔ)
  光亮鍍鎳是一項(xiàng)簡(jiǎn)單而細(xì)致的工作,只有掌握其成分消耗的規(guī)律,嚴(yán)格控制工藝規(guī)范,做好鍍液的維護(hù)工作,才能讓光亮鍍鎳工作順利地進(jìn)行。
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