電鍍添加劑在電場作用下基本都參與了電極過程，對金屬的電結(jié)晶過程有著這樣那樣的影響。電鍍添加劑根據(jù)其本 身的化學(xué)性質(zhì)和結(jié)構(gòu)，可分為無機添加劑和有機添加劑兩大類，現(xiàn)在以有機添加劑為主。對于無機添加劑，特別 各種金屬鹽類，由于是典型的金屬陽離子，在陰極上要參與電化學(xué)還原，從而參與電結(jié)晶過程，影響鍍層的結(jié)晶結(jié) 構(gòu)或形成微合金狀態(tài)，最終改善鍍層的性能，比如硬度、光亮度等。無機添加劑與金屬鍍層的共沉積不完全是合金 化得作用，有時是影響電位變化和結(jié)晶核的形成。顯然，當(dāng)引起極化增加或成核增加時，就能起到細(xì)化鍍層的作用。對于有機添加劑在電鍍過程的作用機理，有著多種理論和假說，現(xiàn)在比較普遍接受的表面吸附說。也就有機添加 劑吸附在電極表面，對金屬離子的還原起到阻滯的同時，使得金屬結(jié)晶的成核數(shù)增加而成長速度減緩，這樣使結(jié)晶 細(xì)化并達(dá)到光亮的效果。添加了有機添加劑的鍍液的金屬還原電極電位都會有不同程度的負(fù)移，是金屬還原過程受 到一定程度抑制的證明。隨著電鍍添加劑中間體技術(shù)的進步，對于不同基團在電極表面的行為的研究也進一步深入 ，發(fā)現(xiàn)電鍍添加劑根據(jù)其作用基本上可以分為兩類，并且都含有不飽和鍵。一類叫初級光亮劑，另一類叫次級光亮 劑，但是這種作用不是絕對的，當(dāng)與之配伍的添加劑成分發(fā)生改變時，他們的作用也相應(yīng)發(fā)生變化。研究表明，有 機添加劑在表面吸附的同時，也會參與電極的反應(yīng)而還原，這就是有機添加劑的分解，分解的產(chǎn)物一部分進入鍍層，使鍍層的硬度增加，出現(xiàn)某種內(nèi)應(yīng)力，一部分進入鍍液，成為有機雜質(zhì)。由于不同分解產(chǎn)物對鍍層結(jié)晶影響的方 式不同，所產(chǎn)生的應(yīng)力方向也有所不同，正是這種不同使得可以用不同的添加劑消除所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。